Una reciente advertencia publicada por el medio especializado TechSpot ha encendido las alarmas entre entusiastas y profesionales del hardware. Según la investigación, una conocida pasta térmica utilizada para mejorar la conductividad entre el procesador y el disipador está provocando daños irreversibles en ambos componentes. El hallazgo ha generado preocupación en foros y comunidades técnicas, donde los usuarios comparten casos de CPUs corroídas y bases de disipadores deterioradas tras el uso de esta sustancia. El artículo profundiza en los mecanismos químicos que explican este fallo, el impacto en las temperaturas operativas y las posibles alternativas más seguras disponibles en el mercado.

Qué está ocurriendo con la pasta térmica afectada

El informe de TechSpot indica que el problema se concentra en una pasta térmica de alto rendimiento recientemente popularizada por su excelente conductividad térmica teórica, cercana a los 13 W/mK, una cifra notable en comparación con productos estándar que suelen rondar los 5 a 9 W/mK. Sin embargo, pruebas prolongadas han revelado que esta fórmula, aparentemente basada en una mezcla con aditivos metálicos y silicona modificada, reacciona químicamente con las superficies metálicas del IHS (Integrated Heat Spreader) y las bases de cobre niquelado de muchos disipadores.

Los síntomas comienzan con un oscurecimiento del metal, seguido de la aparición de residuos verdosos o grisáceos —indicativos de oxidación o corrosión galvánica—. En algunos casos, el daño llega a degradar el acabado pulido del disipador, lo que incrementa la resistencia térmica y reduce la eficiencia de transferencia de calor. De acuerdo con las pruebas documentadas, tras apenas dos semanas de uso intensivo, se observaron aumentos de temperatura de entre 6 y 10 ºC respecto a las mediciones iniciales.

Un problema químico y de compatibilidad

La composición de las pastas térmicas modernas suele incluir óxidos metálicos o nanopartículas conductoras suspendidas en silicona líquida o polímeros no reactivos. El problema surge cuando uno de estos compuestos presenta conductividad eléctrica o reactividad química no deseadas. Si el material contiene trazas de plata, aluminio o zinc sin aislamiento adecuado, puede generar microcortocircuitos en el encapsulado del procesador o provocar reacciones electroquímicas con el cobre o el níquel.

Investigadores de Tom’s Hardware ya habían advertido hace tiempo sobre los riesgos de las pastas térmicas metálicas, especialmente cuando no se aplican de forma controlada. En este caso, la situación parece agravarse por una formulación defectuosa o contaminada que acelera la degradación superficial. Expertos en materiales han señalado que la presencia de iones cloruro o ácidos grasos libres en la mezcla podría ser la causa del deterioro.

Impacto en el rendimiento y en la longevidad del hardware

El aumento de temperatura no solo afecta al rendimiento térmico, sino también a la estabilidad y vida útil del procesador. Una CPU moderna puede entrar en thermal throttling cuando supera los 95 °C, reduciendo automáticamente su frecuencia para protegerse. Si las temperaturas permanecen elevadas de forma sostenida, el desgaste electromigratorio de los transistores se acelera, acortando la vida útil efectiva del chip.

Un análisis independiente realizado por Gamers Nexus confirma que una mala aplicación o elección de la pasta térmica puede alterar significativamente las temperaturas bajo carga. En sus mediciones, el uso de un compuesto de baja calidad llegó a generar diferencias de hasta 15 ºC entre el punto más caliente del die y la superficie del disipador. En escenarios de overclocking o uso intensivo de GPU, este margen puede resultar crítico.

Además, el daño físico al disipador conlleva la pérdida de planitud y la aparición de microfisuras, lo que impide un contacto óptimo con el procesador incluso tras limpiar la superficie. En resumen, el problema no solo es químico, sino también mecánico, y compromete tanto la disipación como la seguridad del sistema.

Qué marcas están implicadas

Aunque TechSpot evitó mencionar nombres concretos por motivos legales, usuarios en foros como Reddit y Overclock.net han identificado el problema con una pasta térmica de fabricación asiática, vendida bajo varias marcas de distribución OEM y comercializada en plataformas globales. Su popularidad se debe a un precio competitivo —en torno a 12 euros por tubo de 5 gramos— y a las promesas de rendimiento comparables con compuestos premium como Thermal Grizzly Kryonaut o Noctua NT-H2.

En la práctica, los resultados han sido desastrosos para muchos usuarios que buscaron mejorar la refrigeración de sus equipos sin recurrir a pastas más caras. El hecho de que el daño aparezca de forma progresiva hace que muchos sistemas pasen semanas funcionando con temperaturas anómalamente altas sin que el usuario sea consciente del problema hasta que el rendimiento cae drásticamente o el disipador queda dañado de forma visible.

Qué se puede hacer para evitar daños

El primer paso es identificar la pasta térmica utilizada. Si se trata de una de las marcas afectadas o de un producto sin especificaciones claras, lo más recomendable es retirar el compuesto inmediatamente y sustituirlo por uno de calidad contrastada. Los expertos recomiendan optar por pastas basadas en cerámica, óxidos metálicos no conductores o carbono, con valores de conductividad térmica certificados y estabilidad térmica por encima de los 150 °C.

También es importante aplicar la cantidad adecuada. Un exceso de pasta no mejora la transferencia de calor, sino que puede dificultarla y aumentar el riesgo de fugas hacia los contactos eléctricos. Por otro lado, la limpieza del disipador debe realizarse con alcohol isopropílico al 99 %, evitando el uso de disolventes agresivos que puedan alterar el acabado superficial.

Reflexiones finales

El caso de la pasta térmica defectuosa ilustra hasta qué punto un pequeño componente puede comprometer el rendimiento global de un sistema informático. Aunque pueda parecer un simple material de contacto, la interfaz térmica es una pieza crítica en la gestión de calor y la fiabilidad de los procesadores modernos. La búsqueda de rendimientos extremos sin verificar la compatibilidad química y las certificaciones de seguridad puede salir cara, especialmente en entornos de trabajo continuo o con equipos de alto valor.

El incidente también plantea un debate sobre la responsabilidad de los fabricantes y la transparencia en la composición de los materiales. A medida que los procesadores se vuelven más densos y operan con mayores potencias térmicas, la elección de la pasta adecuada deja de ser un detalle menor y pasa a ser una decisión técnica con consecuencias directas en la durabilidad del hardware.